第三代半导体产业将写入十四五规划。据报道我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划。计划在2021-2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业。纵观材料发展也是不断进化的。

上世纪五十年代以硅材料为代表的第一代半导体材料引发了集成电路为核心的微电子领域迅速发展。然而，由于硅材料的带隙较窄、电子迁移率和击穿电场较低，在光电子领域和高频高功率器件方面的应用受到诸多限制。之后以砷化镓为代表的第二代半导体材料开始崭露头角。随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，对器件可靠性与性能指标的要求也更加严苛。材料进化到以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等为代表的第三代半导体材料。

现在，我们遇到了卡脖子事件，这时全世界都在发力第三代半导体材料领域，使得大家都站在一个起跑线上，在这个时间点发力第三代半导体产业可以让我更好的自主可控，与之相关的芯片、软件个股值得关注。

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